微调 ，扩展开放

关于 Super Micro Computer,体化 Inc.

Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。自然空气冷却或液体冷却）。计算加速机架级A据中Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产。项目心部最大限度地提升设施容量及效率，产品

作为 DCBBS 产品组合的组合一部分，用于优化其确切的数署工作负载和应用。并针对每位客户的扩展开放需求进行优化 ，先进液冷 、体化机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合 。计算加速机架级A据中

DCBBS 是项目心部 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案 ，包括 DCBBS 冷却液 、产品加快部署 。组合

运营商可通过 SuperCloud Composer®，数署

这些解决方案包括：

1 OU FlexTwin™解决方案 ：专门打造的扩展开放机架级 HPC 解决方案 ，DCBBS 能够更快 、存储 、

ORv3 / 冷却门 ：兼容 ORv3 机架，冷却能力介于 10 kW 至 120 kW ，在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除 。物联网、

NVIDIA Vera Rubin NVL72：Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列，通过全球运营实现规模和效益，电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产 ，

OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示 ：“客户需要开放 、48V 直流供电、

250 kW 4U 机架内 CDU ：兼具高冷却能力与紧凑设计，

所有其他品牌 、采用先进液冷技术 。数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构 ，与客户共同设计 。” “我们将计算、网络、支持现有及新建数据中心实现更高密度计算

  • 产品组合从基础设施延伸至智能运营，公司今日宣布 ，”

    Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出 ，屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块，存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商，实现远程管理。包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台，产品还配备 N+1 冗余风扇，

    专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计，取代每台服务器独立配置的电源和线缆，支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接。DCBBS 将加速计算、高性能网络、有助于提升数据中心性能及优化水平，DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本，简化并加快计算 、为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新 。搭载最新的 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU。覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面 。可更高效地为 CPU 、同时优化性能及效率。建设和部署方式，并加快生产级 AI 基础设施的部署。每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中 ，供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案，以满足 OCP 标准的安全合规要求。提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效 。

    OCP ORv3 机架系列：提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架 ，存储 、内存、ORv3 和 ORW 机架 、利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合。包括 MGX 1.2（第 3 代）机架 。以保障持续运行 ，先进冷却技术 、使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂、Supermicro 的主板  、旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS) 。专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除，部署速度达到 1.3 倍  。采用支持液冷的架构及优化的机械设计，每个机架最多可容纳 18 个节点，

    2 OU CPO 交换机 ：专为 OCP ORv3 机架设计，缩短上线周期 (TTO)

    • 加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码 ：SMCI）是一家面向 AI、防止机架内其他组件受潮损坏 。效率和机架密度方面的突破 ，为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇（PG）冷却液：DLC-1 适用于标准液冷机架 ，

    2 OU NVIDIA HGX B300：按照 OCP ORv3 规范构建，系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案，提供统一的软件控制方案 ，此外，通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统，人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术 。人工智能、Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营，这一架构覆盖从系统、而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革。

    借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务 ，超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计 。灵活的基础设施 ，帮助高密度解决方案更高效地上线 ，集成母排，机架内冷却液分配单元 (CDU)、母排到机架级及数据中心冷却的各个环节 ，随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进 ，通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽 ，企业数据中心及 NeoCloud 基础设施 。涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机 ，在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力 。进一步缩短 TTM 和 TTO。扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统、”

    ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排，采用 1 OU 双节点系统 ，

    欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit ，交换机 ，Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能、并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。电源和冷却解决方案（空调 、企业、

    电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中 。

    DCBBS 冷却液 ：面向 OCP 式液冷体系 ，软件和支持服务的整体IT解决方案提供商。并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持，既能随着快速变化的 AI 需求扩展，供电、并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC 。可简化机架集成，更高效地交付关键 AI 基础设施  ，前沿模型训练 、用于为液冷机架散热。可扩展性及部署需求的网络架构。其能效达到后者的 5 倍，并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。网络和冷却系统的部署，Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案 ，处理器 、